什么是电子拆卸枕头弊端-蒋劲夫好友澄清

原标题问题:什么是电子安装枕头误差?

SMT职业不停忙于欢迎RoHS符合与无铅焊接,以及产品继续的多屈从化与小型化进行带来的寻衅。超细距离和面阵列器材的遍及运用给印刷工艺及助焊剂技艺带来了各种搬弄,比如此类器材距离与尺度的减小带来的枕头害处(HIP,head-in-pillow)便是一个新问题。

什么是电子安装枕头流弊?

枕头情形是回流焊后球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)或层叠封装(PoP)的焊球与焊膏之间不能完全熔合构成焊点的一种缺陷。由于某些缘由,印制电路板(PWB)上所印刷的焊膏和封装器材的焊球没有熔接到一路构成一个整体。乍一看,如同有一层膜在熔融焊料的外表,阻止了焊膏与封装焊球的聚集。事实上,或许真是如此,由于在有些事例中,熔融焊料的皮相如同有一层腐蚀膜;在其它情况下,如同在冷却前,当翘曲恢复时,熔融焊料的概括也曾充盈冷并阻止其与焊球再次干戈时进行交融。切片检查缔造,它看起来就像一个头朴实被压进了一个软的枕头中(图1)。

枕头流毒恰是以下原因原由变成的:漫湿不良与器材的翘曲。这两个原由很难通过检查加以分辩,但能够被辨认进去,由于随机发作的枕头害处是由潮湿不良变成的,而器材变形变成蒋劲夫老友弄清的害处则发作在边际或中心位置。浸湿不良或翘曲的原因能够被分红以下三个或许的成份:供给、工艺与资料问题。

供给问题

由供给问题(supply issues)所形成的枕头矮处问题能够在BGA、CSP或PoP封装器材在产线拼装曾经被确认,这包含在制造、器材包装、运送/存储进程中焊球的腐蚀问题。产品出产商或拼装者很难进行控制,然则必需相识并采用预防性蒋劲夫老友弄清脚步,以尽或许削减这种问题的发作。

一种不为人所共知的,由产进程所孕育发作的银熔析(silver segregation)征象或许是发作枕头弊端的原因。银熔析是指焊料内的含银金属化合物在焊球冷却进程傍边迁移到焊球外皮相的征象。在一些事例中,焊球外面的银含量测验终究高达35百分比。焊球表层的高含量银层会在元件焊接进程中改变整个浸湿和回流的消息进程。银熔析会引起焊球的凝结不良,使得焊球不能与焊膏的主体部分熔接在一起。银熔析的机理今朝咱们尚无完全驾驭,但能够从对冷却进程的管制着手进行研究。

别的一个与供给干系的问题是封装上焊球的腐蚀。焊球的氧化首要发作在器材的贮存进程傍边,其间搜罗恒温恒湿(MSL)箱与惰性气体单调箱贮存、烘烤与器材在线等纽带。惰性气体和恒温/恒湿存储大多数情况下是可控的,能够避免腐蚀与/或氢氧化物的孕育发作。器材的烘烤进程或许何况一般会使焊球发作腐蚀。

功底问题

由安装生产线配备而发作的枕头瑕玷被演绎为功底问题。其间搜聚印刷机配备、贴片配备与回流焊接等。若是焊膏印刷机没有被设置配备摆设好,那末印刷唱腔就无法有用运作。与焊膏共性不干系的印刷问题搜罗:定位不良、不完竣或不精确的印刷机参数配备与较差的钢网规划。在印刷进程傍边电路板安置不当也会形成不良的或不共同的脱模率。定位不良会导致印刷偏移出焊盘或抽出(pump-out)其必要。印刷机配备的收尾一个重要方面与电路板的支撑和电路板与钢网之间的衬垫(gasketing)有关。为了抗御这一点,保证电路板跟钢网之间没有空隙是很重要的。在某些情蒋劲夫老友弄清况下,会请求采用专注运用的真空板支撑,然后获取最好的衬垫和定位感染。

在一切的做工问题中,钢网规划或许是最必要的。不良的钢网开孔会引起焊膏聚积缺乏,这会形成元件跟焊膏干戈不良或许不有缺少的助焊剂来消弭焊球概括/焊膏内的腐蚀物。面积比以及脱模率在这里起着严重的感染。当然钢网可使焊膏量有不一定增进,但这一般为焊膏自己变成的共同。把钢网的详细参数输出到焊膏丈量体系,该体系便能够总计出焊膏的实践堆积量,然后经由丈量实践的焊膏量并估计得出一个百分比(脱模率)。

保证高的脱模率

不共同或低的脱模率会飞扬焊盘上的总的焊膏堆积量,因而,或许引起了助焊剂的潮湿缺失,并因而形成枕头害处的发作。脱模率(图2)成为现在很是值得咱们用科学门径加以研讨的一个项目(从统计学视点)。别的,还有一些变量会影响脱模率,如钢网类型、情况条件和焊膏自己的赋性等。室内温度有时收集湿度也会影响脱模率,由于当焊膏的温度变高时会引起其粘度消沉;关于水洗类焊膏来说,湿度异常会有影响,或许会引起冷凹陷的发作。

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